рефераты бесплатно
 

МЕНЮ


Технология производства К56ИЕ10 и серии м (с К426 и К224 (WinWord)

Технология производства К56ИЕ10 и серии м (с К426 и К224 (WinWord)

Министерство науки, высшей школы и технической политики Российской

Федерации

Московский государственный технический университет

им Н.Э. Баумана

______________________________________________________________

Калужский филиал

Кафедра П6-КФ

О Т Ч Е Т

по технологической практике по темам

1. Кристальное производство МС 564ИЕ10

1.1 Операция спецокисление

1.2 Операция удаление фоторезиста в смеси Каро

2. Сборочное производство МС К425НК1

2.1 Операция нанесение слоя компаунда окунанием

Студент гр. ФТМ-81 Тимофеев А. Ю.

Руководитель практики от КФ МГТУ

Зайончковский В. С.

Руководители практики от АО “Восход”

Шашкина Л. И.

Ладышева И. Н.

г. Калуга

1997 г.

С О Д Е Р Ж А Н И Е

КРИСТАЛЬНОЕ ПРОИЗВОДСТВО 3

ОТЧЕТ ПО ПРОВЕДЕННЫМ ЭКСКУРСИЯМ 3

ВВОДНАЯ ЧАСТЬ 3

МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА 564ИЕ10 4

ОПЕРАЦИЯ СПЕЦОКИСЛЕНИЕ 5

Оборудование. 5

Подготовка рабочего места и организация трудового процесса. 6

Технологический процесс. 7

ОПЕРАЦИЯ УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА В СМЕСИ КАРО 9

Оборудование. 9

Требования безопасности. 9

Подготовка рабочего места и организация трудового процесса. 10

Технологический процесс. 11

КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КРИСТАЛЛА 12

Оборудование. 12

Алгоритм программы разбраковки. 12

СБОРОЧНОЕ ПРОИЗВОДСТВО 15

ВВОДНАЯ ЧАСТЬ 15

МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ К425НК1 16

ОПЕРАЦИЯ

НАНЕСЕНИЕ СЛОЯ КОМПАУНДА ОКУНАНИЕМ 18

Подготовка рабочего места. 18

Организация трудового процесса. 18

Технологический процесс. 18

Требования безопасности. 19

Дополнительные указания. 19

ЛИТЕРАТУРА 21

КРИСТАЛЬНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

ОТЧЕТ ПО ПРОВЕДЕННЫМ ЭКСКУРСИЯМ

В ходе практики была проведена экскурсия в цехе кристального

производства, в ходе которой ознакомились со следующими участками:

. Участок чистой химии;

. Участок нанесения фоторезиста;

. Участок фотокопии;

. Участок технохимии;

. Участок плазмохимического травления;

. Участок диффузии;

. Участок ионного легирования;

. Участок нанесения диэлектрических пленок;

. Участок напыления;

. Участок контроля электрофизических параметров;

. Участок испытаний.

ВВОДНАЯ ЧАСТЬ

Микросхема 564ИЕ10

Микросхема содержит два отдельных четырехразрядных двоичных счетчика.

Триггеры каждого из них устанавливаются в исходное состояние (нулевое) при

подаче уровня 1 на вход R. Триггеры счетчиков 564ИЕ10 переключаются в

момент спада импульсов положительной полярности на входе СР при уровне 0 на

входе CN. Возможна подача импульсов отрицательной полярности на вход CN при

уровне 1 на входе СР. Таким образом, входы CP и CN объединены логической

функцией И. При соединении микросхем 564ИЕ10 в многоразрядный счетчик с

последовательным переносом выводы 8 подключаются к входам СР следующих, а

на входы CN подают уровень 0.

На счетчике 564ИЕ10 можно собрать делитель частоты с коэффициентом деления

от 2 до 15.

Рис. 1. Графическое изображение МС 564ЕИ10 Рис. 2. Временная диаграмма

работы счетчика 564ИЕ10

[pic]

МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА 564ИЕ10

1. Формирование партии пластин.

2. Гидромеханическая отмывка пластин.

3. Химическая обработка.

Смесь Каро (H2SO4+H2O2), перикисьно-амиачная смесь. Оборудование—

линия “Лада 125”.

4. Окисление 1.

Установки СДОМ, АДС. Температура 1000ОС. О2+пар.

5. Фотолитография.

Формирование области р-кармана.

5.1. Нанесение фоторезиста.

Фоторезист — ФП383.

Установка ХБС.

5.2. Совмещение экспонирования пластин ЭМ — 576А.

5.3. Проявление фоторезиста.

Проявитель — едкий калий.

5.4. Дубление фоторезиста.

Установки “Лада”.

5.5. Травление окисной пленки.

Буферный травитель.

5.6. Контроль.

6. Ионное легирование.

Бор 1. “Карман”. Установка “Лада 30”.

7. Снятие фоторезиста.

7.1. Плазма. Установка “08 ПХО 100Т-001”

7.2. Смесь Каро.

8. Химическая обработка.

9. Разгонка бора. “Карман”.

Температура 1200ОС. О2+азот.

10. Вторая фотолитография.

Формирование областей сток- исток р-канальных транзисторов и р+-

охраны.

11. Ионное легирование.

Бор 2 . Сток- исток. Установка “Везувий-3М”.

12. Снятие фоторезиста.

Плазма и смесь Каро.

13. Химическая обработка.

14. Разгонка бора. Сток- исток.

Температура 1000ОС, О2+пар.

15. Третья фотолитография.

Формирование областей сток- истока n-канальных транзисторов и n+-

охраны.

16. Химическая обработка.

17. Загонка фосфора (диффузионный метод).

Температура 900ОС. Диффузант — POCl3.

18. Снятие фосфорселикатного стекла.

HF : H2O =1 :10.

19. Разгонка фосфора.

Температура 1000ОС. О2+пар.

20. 4Я фотолитография.

Вскрытие областей под затвор и контактные окна.

21. Окисление 2 — подзатворный диэлектрик.

Температура 1000ОС. О2+HCl.

22. Стабилизация фосфора.

Температура 900ОС. Диффузант — POCl3.

23. Подлегирование.

24. Отжиг подзатворного диэлектрика.

25. 5Я фотолитография.

Вскрытие контактных окон.

26. Химическая обработка.

27. Напыление Al+Si.

Установка “Магна 2М”.

28. 6Я фотолитография.

Формирование алюминиевой разводки.

29. Вжигание алюминия.

Температура 475ОС в азоте.

30. Нанесение защитного окисла.

Температура 400ОС. SiH4+O2.

Установка “Аксин”.

31. 7Я фотолитография.

Вскрытие контактных площадок.

32. 8Я фотолитография.

Защита пластин фоторезистом.

33. Контроль ВАХ (пробивное напряжение, пороговое напряжение, прямое

напряжение и др.).

34. Контроль электрических параметров.

35. Контроль внешнего вида.

ОПЕРАЦИЯ СПЕЦОКИСЛЕНИЕ

Оборудование.

. система диффузионная (см табл. 1)

. стол монтажный СМ-4 А2МО 238 001 ТУ

. реактор кварцевый (07-0397

. реактор кварцевый (07-0541

. крючок кварцевый (09-1067

. лодочка кварцевая (09-1216

. подставка (09-1215

. стаканчик СВ24/70 ГОСТ 25 336-82

. пинцет ПС 160х3.0 ТУ 64-1-37-78

. пинцет (09-1114

. часы электрические вторичные показывающие ВЧС2-М2ПВ-400-323К ТУ 25-67-

1503-82

. пластина кремния 7590592 10300 00022

. пластина кремния спутник 7590592 10300 00022

. водород хлористый сжиженный марки Э ТУ 6-01-4689387-42-90

. спирт этиловый ректификованный технический марки “Экстра” ГОСТ 18300-87

. кислород СТП ТВО 054 003-89

. азот СТП ТВО 054 003-89

. напальчники типа II вида Б№4 ТУ 38.106567-88

. салфетка из мадаполама (350х253) мм 7590592 10301 00043

. салфетка из батиста (150х150) мм 7590592 10301 00045

. пленка полиэтиленовая марки На, полотно, 0,040х1400, I сорт ГОСТ 10354-82

Подготовка рабочего места и организация трудового процесса.

1.1 Подготовку рабочего места и организацию трудового процесса проводить в

соответствии с требованиями табл. 1.

1.2 Технологическую операцию осуществлять с соблюдением требований

ТВО 045 954 ИОТ, 17.25351.00003 ИОТ, ТВО 045 829 ИОТ, ТВО 045 982 ИОТ.

1.3 Соблюдать требования производственной гигиены по СТП 17-001-90.

1.4 Параметры микроклимата должны соответствовать СТП 17-001-90:

(1000,10000; 22(2; 50(10).

1.5 Время межоперационного хранения пластин должно соответствовать

требованиям СТП 17-097-88.

1.6 Проверить наличие вытяжной вентиляции на системе диффузионной, в

специальном шкафу для хранения баллона перед началом работы с хлористым

водородом. Производить работу с хлористым водородом при выключенной

вентиляции запрещается. При отключении вентиляции немедленно закрыть

вентиль на баллоне с хлористым водородом.

1.7 Продуть кварцевый реактор, оснастку хлористым водородом с расходом(10-

15) л/час не менее 30 минут:

1) вначале первой смены;

2) после смены оснастки, трубы;

3) замены баллона с хлористым водородом;

4) если время между процессами превышает 24 часа, с последующей продувкой

азотом не менее 10 минут с расходом согласно таблице 2.

1.7.1 Перед включением хлористого водорода продуть линию подачи

магистральным азотом не менее 10 минут с расходом согласно таблице 2.

1.7.1.1 Включить подачу азота, регулируя расход натекателем на ротаметре.

1.7.1.2 Открыть вентиль подачи азота на линию хлористого водорода (вентиль

с маркировкой “N2”).

1.7.1.3 Открыть вентиль с маркировкой, установить расход (10-15) л/час

натекателем на ротаметре. Регулировать давление в магистрали при

необходимости редуктором низкого давления .

1.7.1.4 Выключить продувку азотом, перекрыть вентиль с маркировкой “N2”.

1.7.2 Выставить необходимый расход кислорода согласно табл. 2.

1.7.3 Открыть в вытяжном шкафу вентиль на баллоне с хлористым водородом

поворотом вентиля против часовой стрелки.

1.7.4 Подать хлористый водород в систему, повернуть вентиль редуктора по

часовой стрелке.

1.7.5 Проверить расход по ротаметру для подачи хлористого водорода в

реактор.

1.7.6 Перекрыть вентиль на баллоне с хлористым водородом поворотом вентиля

по часовой стрелке, если расход хлористого водорода выходит за допустимые

пределы и повторить переходы п.п. 7.1-7.1.4.

1.7.7 Если не устанавливается необходимый расход хлористого водорода при

повторном включении п.п. 7.3-7.5, закрыть вентиль на баллоне, продуть

систему азотом и сообщить об этом технологу, мастеру или начальному

участка. Категорически запрещается во время работы с хлористым водородом

производить регулировку давления в линии с хлористым водородом.

1.8 Менять кварцевые реакторы при отрицательных результатах по напряжению

отсечки, не реже одного раза в квартал.

1.9 Проводить контрольный процесс, выполняя требования технологической

инструкции согласно табл. 1, после смены баллона с хлористым водородом,

после смены оснастки реактора и перед каждым процессом, если время между

процессами превышает 24 часа.

1.10 Проводить процесс без использования экранных пластин.

1.11 Проводить оценку контрольного процесса по напряжению отсечки согласно

вольт-емкостных характеристик по ТВО 336 568 ТК, 17.60303.00002.

В случае отклонения от нормы напряжения отсечки, указанный в таблице 2,

продуть реактор, оснастку хлористым водородом, провести повторно

контрольный процесс, а при отрицательных результатах сменить реактор,

оснастку.

1.12 Фильтры для очистки хлористого водорода заменять ежемесячно с отметкой

о сроке замены и росписью наладчика в журнале.

Технологический процесс.

2.1 Провести технологический процесс, выполняя переходы технологических

инструкций согласно табл. 2, в соответствии с требованиями таблицы режима

соответствующего процесса. Во время процесса следить за расходом хлористого

водорода, кислорода.

2.2 По окончании технологического процесса:

1) перекрыть вентиль на баллоне с хлористым водородом поворотом вентиля по

часовой стрелке.

2) переключить вентиль на редукторе поворотом против часовой стрелки.

3) продуть систему азотом, выполняя переходы п.п. 6.1.

2.3 Произвести измерения толщины окисла в соответствии с требованиями

17.25202.00004 в трех точках пластины-спутник. Толщина окисла должна

соответствовать норме, заданной в таблице 2.

2.4 Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал.

2.5 Годные пластины передать на следующую операцию.

Табл. 1.

|Наименование оборудования |Обозначение |Обозначение |

| | |документа |

|Система диффузионная многотрубчатая |ДЕМ1 055 009 |17.25001.00006 |

|СДОМ 3Л00 | | |

|Система автоматизированная |ДЕМ1 055 001 |17.25001.00042 |

|диффузионная АДС6-100 | | |

Табл. 2.

|Температура |Номер |Время, мин.|Наименование |Шифр |Расход газов л/час |Толщина |

|рабочей зоны |интервал| |временного |команд | |окисла, А |

|печи С0, (1 |а | |интервала | |О2 (30 N2 ( 30 | |

| | | | | |HCl* | |

| |1 |12(1 |Загрузка |9,13 |270 |- |- | |

| |2 |10(1 |Рабочий режим |9 |270 |- |- | |

| |3 |0.3(0.5 |Сигнализация |9,12 |270 |- |- | |

| |4 |90(40 |Рабочий режим |9 |270 |- |10-15 | |

|1000 |5 |0.3(0.5 |Сигнализация |9,12 |270 |- |10-15 |800(1100 А|

| |6 |10(90 |Рабочий режим |6 |- |300 |- | |

| |7 |12(1 |Выгрузка |6,14 |- |300 |- | |

| |8 |0.3(0.5 |Сигнализация |6,12 |- |300 |- | |

| |9 |Между |Продувка |9 |270 |- |- | |

| | |процессами | | | | | | |

ОПЕРАЦИЯ УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА В СМЕСИ КАРО

Оборудование.

. установка химической обработки ЩЦМЗ 240 212

. нагреватель ультрачистых сред ЩЦМЗ 031 173

. кассета (07-0518

. тара межоперационная ЩИТ - 725

. пинцет (09-1114

. держатель (03-0767

. стекло 093-2, КЛ.2, штабик 50 ОСТ 11 110735 002-73

. нарукавники полиэтиленовые ТУ 95 7037-73

. термометр жидкостной стеклянный тип А ГОСТ 28 498-90

. пластина со структурами 17.10201.00024

. водорода перекись 17.10201.00022

. кислота серная 17.10201.00024

. вода деионизованная марка А ТВО 029 001 МК-02

. спирт этиловый ректификованный технический марка “Экстра” ГОСТ 18300-87

. перчатки резиновые А7-10 ГОСТ 3-88

. салфетка из мадаполама ТВО 054 115 МК-01

. салфетка из батиста ТВО 054 108 МК-02

Настоящая карта устанавливает порядок проведения процесса удаления пленок

фоторезиста с кремниевых пластин, не имеющих металлических покрытий, в

серной кислоте, а затем в смеси серной кислоты и перекиси водорода (смеси

Каро).

Требования безопасности.

1.1 При проведении данного процесса возможны следующие виды опасности:

1) химические ожоги;

2) отравления;

3) электроопасность;

4) термоопасность;

5) порезы.

1.2 Источниками химических ожогов являются серная кислота, перекись

водорода и их смеси, а также их пары при попадании на кожу и в организм

человека.

1.3 Источником электроопасности является установка химической обработки с

незащищенной электропроводкой и заземлением.

1.4 Источником термоопасности является нагретая смесь серной кислоты и

перекиси водорода и подогретая деионизованная вода.

1.5 Источником порезов может быть применяемая стеклянная оснастка со

сколами и трещинами.

1.6 Во избежание химических ожогов и отравлений выполнять требования

изложенные в ТВО 045 039 ТИ.

1.6.1 Работу со смесью перекиси водорода и серной кислоты на установке

проводить только при закрытых шторках, в резиновых перчатках одноразового

использования, в нарукавниках и фартуке.

1.6.2 На рабочем месте не должно быть предметов не относящихся денной

операции, наличие органических веществ и других реактивов, не

предусмотренных картой, так как перекись водорода является сильным

окислителем.

1.7 Во избежание термоопасности не касаться руками горячих частей

оборудования и горячих растворов.

1.8 Во избежание порезов необходимо быть внимательным и осторожным при

использовании оснастки из стекла.

В случае боя стеклянной оснастки собрать крупные осколки сухой салфеткой, а

мелкие влажной и выбросить в урну.

1.9 При возникновении аварийной ситуации немедленно отключить

технологический блок тумблером, расположенным на нижней панели управления,

поставив его в положение ОТКЛ, затем вызвать наладчика, сообщить мастеру.

Подготовка рабочего места и организация трудового процесса.

2.1 Убедитесь по записи в журнале, что производственная гигиена рабочего

места и участка соответствует 17.25101.00002.

2.2 Убедиться по журналу готовности оборудования, что установка химической

обработки пластин и установка контроля проверены и подготовлены к работе

наладчиком.

Без подписи наладчика к работе не приступать, сообщить мастеру.

2.3 Надеть перед началом работы вне рабочей зоны полиэтиленовые

нарукавники и резиновые перчатки.

Промыть руки в перчатках деионизованной водой и осушить салфеткой.

2.4 Проводить ежедневно в начале смены протирку влажной салфеткой из

мадаполама внешних поверхностей установки и решетки вытяжки слива.

На лицевой панели установки должна быть надпись, указывающая назначение

операции и наименование используемого раствора.

2.5 Промыть рабочие ванны и находящиеся в них нагреватели, решетки и крышки

деионизированной водой из шланга.

2.6 Слить воду из рабочих ванн, открыв вентили слива. Убедиться в том, что

вода полностью удалена из ванн.

2.7 Контролировать расход вод деионизированной по ротаметру, он должен

составлять (4(1) л/мин на одну установку.

2.8 Приготовить смесь серной кислоты перекиси водорода в двух рабочих

ваннах установки.

2.8.1 Налить на дно первой ванны 25-50 мл перекиси водорода, открыв кран на

передней панели установки с надписью перекись водорода на 1-2 с. Закрыть

кран.

2.8.2 Налить в первую ванну 6 л серной кислоты, открыв кран на передней

панели установки с надписью серная кислота, до верхней отметки на стенки

ванны. Закрыть кран.

2.8.3 Налить во вторую ванну 1.8 л перекиси водорода, открыв кран на

передней панели установки с надписью перекись водорода, до нижней отметки

на стенке ванны. Закрыть кран.

2.8.4 Налить во вторую ванну 4.2 л серной кислоты, открыв кран на передней

панели установки с надписью серная кислота, до верхней отметки на стенки

Страницы: 1, 2


ИНТЕРЕСНОЕ



© 2009 Все права защищены.